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COB 封裝中芯片在基板不同位置的殘余應(yīng)力

2013-08-26
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利用硅壓阻力學(xué)芯片傳感器作為原位監(jiān)測(cè)的載體,研究了直接粘貼芯片的封裝方式中,芯片在基板上的不同位置對(duì)于封裝后殘余應(yīng)力的影響以及在熱處理過(guò)程中殘余應(yīng)力的變化,發(fā)現(xiàn)粘貼在基板靠近邊的位置和中心位置時(shí)應(yīng)力水平接近,但是靠近基板一角的位置應(yīng)力較大,而且在熱處理過(guò)程中應(yīng)力出現(xiàn)“突跳”和“尖點(diǎn)”。

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